THT

THT (Through-Hole Technology) pájení je jednou ze základních dovedností každého elektrotechnika. Při pájení THT součástek se nejprve součástka zasune do otvoru na desce plošných spojů (česky DPS či anglicky PCB - printed circuit board). Nezapomeňte zkontrolovat, že součástka je správně zasunutá a vodiče vyčnívají na druhé straně desky.

A jak na to?

1. Přiložte hrot pájky tak, aby se dotýkal jak součástky, tak plošného spoje (nebo kabelu). Je důležité zahřívat obě části rovnoměrně, aby se spoj dobře prohřál.
2. Jakmile je místo dostatečně zahřáté, přidejte cín. Cín by měl plynule obklopit spoj a vytvořit lesklý, hladký povrch.
3. Nyní plynulým pohybem po nožičce součástky odložte hrot pájky z cínu. To vytvoří správný tvar spoje.
4. Po vychladnutí zkontrolujte, že je spoj kvalitní.

Jak poznat kvalitně zapájený spoj?

U nás v kroužku vždycky říkáme, že musí vypadat jako Ještěd. Duležité je, aby to nebyla jen kulička cínu, to zavání "studeňákem"!

Pozor na studený spoj!

Studený spoj vzniká, když není spoj dostatečně zahřátý. Je matný a křehký, což může vést k nestabilitě a špatnému kontaktu. Proto je důležité, aby se spoj vždy dobře prohřál a cín se rovnoměrně rozlil.

Pálí to!

Vždy držte pájku za rukojeť a nikdy se nedotýkejte hrotu, který může být extrémně horký.

Pozor na kabely

Dávejte pozor, kam odkládáte horkou pájku. Neopatrné odložení může poškodit kabely nebo jiné citlivé součásti.

Jak osazovat součástky?

Součástky osazujeme a pájíme podle jejich výšky (tzn. podle toho, jak moc vystupují z desky plošného spoje). Například začneme osazením a pájením rezistorů, pokračujeme keramickými kondenzátory, LED, tranzistory atd.

Vzdálenost součástek od desky

Součástky osazujeme tak, že by měla být součástka "přitisknutá" k PCB. Platí to tak u většiny základních součástek, pokud není součástka výkonová (kvůli odvodu tepla do vzduchu, nebo do chladiče), nebo pokud pro to není nějaký jiný důvod (například LED přesně zasazená do vrchního krytu krabičky).

Správná vzdálenost od PCB (přitisknuto přímo na PCB)

Nesprávná vzdálenost od PCB - součástka je zbytečně "ve vzduchu"

Jak postupovat když máte dopájeno?

Kontrola PCB je důležitou částí výroby. Pokud už od pohledu vidíme, že na PCB je nějaká chyba, tak PCB ani nezkoušíme oživit a chyby musíme opravit (pájkou nebo odsávačkou podle situace)

Po zapájení je vhodné plošný spoj zkontrolovat/nechat zkontrolovat, jestli na něm nejsou "studeňáky" a jestli nejsou spojeny nějaké vývody, které spojené být nemají. Zkontrolujte také polaritu součástek, u kterých je na polaritu důležité brát ohled.

Co je považováno za chybu/defekt?

• Spojení vývodů cínem: Pájení spojuje 2 plošky nebo cesty, které NEMAJÍ BÝT spojeny (zkrat mezi piny). Řešení: Odsát odsávačkou.

• Studený spoj (studeňák): Matný, hrbolatý, šedý spoj. Tyto spoje mívají špatný kontakt. Řešení: Přidat kalafunu/tavidlo, nebo odsát odsávačkou a připájet znovu.

• Nedopájený spoj: Ve spoji chybí cín. Řešení: Prohřát plošku a přidat cín.

• Přebytek cínu/kuličky na desce: Malé kuličky cínu volně na desce. Řešení: Odstranit kuličky cínu štětečkem nebo horkovzduchem.

• Odlepená ploška/cesta: Při přehřátí desky se stává, že se ploška nebo celá cesta odlepí od desky. Tomuto problému se snažíme předejít tím, že jeden spoj nepájíme příliš dlouho, takže nepřehříváme PCB. Řešení: Pokud se přesto ploška/cesta odlepí od desky, použijeme propojovací drátek jako náhradu cesty a zapájíme.

• Špatná orientace součástek: Součástka byla zapájena obráceně (LED, diody, integrované obvodt, elektrolytické kondenzátory). Řešení: Odpájet, otočit a připájet.

• Znečištění desky: Zbytky kalafuny nebo tavidla, prach, rez, atd. Řešení: Vyčistit pomocí IPA (izopropylalkoholem), lihem nebo flux removerem.

Plošný spoj očisťte hadříkem namočeným v lihu (volitelné), abyste se zbavili kalafuny a nechtěných "kulinek" cínu přilepených na PCB.

Jak používat odsávačku?

Odsávačka je nástroj, díky kterému můžeme odsát přebytečný cín z místa nechtěného spoje. Používáme ji tak, že pájkou nahřejeme cín, který spojuje vývody, které nemají být spojené. Následně pomocí odsávačky (kterou předtím stlačením pístu natáhneme) odsajeme přebytečný cín tak, že přiložíme špičku odsávačky k nahřátému cínu a stiskneme spoušť odsávačky. Pokud odsajeme moc cínu, takže ve spoji bude cínu málo, přidáme cín a kalafunu na místo připojených vývodů a zapájíme.

Pokročilejší metody pájení THT

Existuji i pokročilejši metody THT pajení (třeba pájení vlnou).

U této metody přes proud roztaveného cínu (který vypadá jako malý vodopád), přejede deska plošného spoje (stranou s vývody a ploškami dolů) takže se všechny THT součástky na desce zapájí.

Tato metoda se ale používá v průmyslu a my se s ní na KME nesetkáme, prozatím nám bude stačit pájení ručně pájkou.